基于DSP的人脸识别系统设计摘要:介绍了以DSP为核心的实时人脸识别系统设计。通过对视频制式组成的充分学习,设计了包括图像采集编码、CPLD控制存储器存取切换系统,以及图像编码输出在内的硬件平台。在软件设计过程中,分别设计了自动
·插件工字电感系列
·叠层电感系列
·共模电感
·一体成型电感
·色环电感
·磁珠系列
·环形线圈
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射频集成电路的发展
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功率电感,绕线电感,贴片电感,共模电感,一体成型电感,磁环电感在21世纪,微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物半导体和其它新材料方面的研究及在某些领域的应用取得了很大进展,但由于价格昂贵,制造工艺复杂等原因,现在还远不具备替代硅CMOS工艺的条件。硅集成电路技术发展至今,全世界数以万亿美元计的设备和科技投入,已使硅基工艺形成非常功率电感,绕线电感,贴片电感,共模电感,一体成型电感,磁环电感强大的产业能力。集成电路不仅是信息产业的基础和核心,而且是社会经济发展的基础。
在近十年来,通信技术获得了惊人的发展,而无线通信技术是其中发展最为迅速的一个分支。未来的信息交流,特别是与人直接联系的信息交流朝着无线和移动的方向发展。包括移动通信、无线局域网、卫星通信无线接入等各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需要射频技术、射频集成电路或射频系统。例如,移动通信需要射频收发集成电路。无线通信飞速发展的市场对重量轻、体积小、功耗低、成本低的收发器存在大量需求。数字电视需要俗称“高频头”的射频接收机。此外,在21世纪最受关注的生命科学领域,射频无线系统也有用武之地。如植入人体内的、可与外界通信的无线传感芯片。同时,以光纤为媒介的超高速通信系统将继续在“贴片电感器公司信息高速公路”和“光纤到户”的宽带通信网建设中发挥重要作用。在这些通信系统中,人们需要开发信号频谱延伸到射频段、与射频集成电路具有相同特点的超高速集成电路。因此,射频集成电路与系统的技术研究与产品开发已在世界范围内形成巨大的热潮。
在21世纪,微电子技术仍将以尺寸不断减小的硅基CMOS工艺为主流。虽然微电子学在化合物半导体以及其它新材料研究领域取得了很大的进展,但由于其它材料价格昂贵,制造工艺复杂,不便于集成等原因,还远远不具备代替硅基CMOS工艺的条件。随着CMOS工艺的迅速发展,自上世纪90年代末,MOS场效应管的截止频率己达到了几十GHz,这使得以CMOS工艺来实现射频集成电路成为一种可能。CMOS工艺具有成本低、功耗低、系统集成高、工艺易于获得等优点,是目前射频集成电路设计与实现的一种理想选择。现代CMOS工艺已经可以满足射频集成电路的要求,主要表现在:(1)晶体管栅长不断缩小,晶体管的特征频率和截止频率不断提高,使得晶体管已经可以正常工作在射频频率范围内(例如,0.18μm工艺NMOS晶体管的截止频率已经达到了30GHz左右)。(2)随着工艺的不断完善,射频电路所需要的无源元件(电阻、电容、电感,甚至包括变换器)已经可以在芯片上实现,而且它们的品质已经达到或接近射频集成电路的要求。随着人们对集成无源元件研究的深入,这些无源元件的性能将会有更大的提高。(3功率电感器工厂)封装技术的发展,使得由封装引起的寄生效应逐步缩小,电学性能和热学性能都有了很大的提高。所有这些都使得硅CMOS射频集成电路成为了一种发展趋势贴片电感器生产。
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