常见电磁兼容(EMC)问题及解决办 文章摘自:凌力尔特技术论坛-与非网(https://linear.专注于大电流电感设计、制造:电话 :181-2638-2251/module/forum/thread-592673-1-1.html)
通讯类电子产品不光包括以上三
智能电源IC (Smart power IC)是一种在一块芯片上将“智能”和“电源”集成起来的全新器件。它广泛应用于包括电源转换器、马达控制、荧光灯整流器、自动开关、视频放大器、桥式驱动电路以及显示驱动等多个领域。
中国是全球最大的消费电子产品市场,各种电子产品的需求与日俱增,这预示着智能电源IC将有巨大的市场。
智能电源IC采用结合型双极/CMOS/DMOS(BCD)工艺,使模拟、数字及电源方面的系统设计能够集成在单片衬底上。后续的BCD工艺改善了高压隔离、数字特征尺寸(提供更高模拟精度、逻辑速度与密度等)及功率处理能力。现代工艺能够集成数字处理器、RAM/ROM内存、内嵌式内存及电源驱动器。例如,采用BCD插件电感打样 工艺可以在单芯片上集成电源、逻辑及模拟等功能。
随着CMOS几何尺寸的持续缩小,高内嵌智能的需求导致了16/32位处理器、多Mb ROM/RAM/非易失性内存,及复杂IP的集成。为了模组更高精度感测机制、高比特率数据转换、不同接口协议、预驱动器/控制环路,及精确片上电压插件电感器公司/电流参考的需求,模拟功能也在不断增多。业界已经推出了100至200 V及5至10 A的电源驱动器。这些电感器件带有低导通阻抗,及利用深沟槽及绝缘硅(SOI)技电感器生产商术的高密度、强固型高压隔离架构。
用于AC-DC逆变器的集成型600 V晶体管技术与用于低于100 V应用的技术相辅相成,被证明是另一个重要市场。先进的亚微米CMOS工艺将推动低成本、低导通阻抗驱动器的集成从传统LDMOS器件转向双及三低表面电场(RESURF) DMOS、超结LDMOS及LIGBT。 【 查看本站相关专题:功率器件在绿色节能设计中的应用【IGBT、MOSFET】 】