[TI]DSP C6748 与 FPGA 通讯方式最近刚接触TI的C6000DSP平台,购买了“广州创龙”的“TL138_1808_6748-EVM”开发板,该开发板由核心板与底板组成,可以方便测试,并提供了大量的例程关键是有视频教程,就像十天学会
多层陶瓷电容器(MLCC)串联模型
对于MLCC电容器来说,最简单的(当然也是最有效的)模型是串联模型(见图3)。
图3:陶瓷电容器的等效串联模型。贴片电感厂家
该模型给出了适用于绝大多数表面贴装MLCC的正确阻抗曲线。记住电容值将随温度和直流偏置而变化。等效串联电阻(ESR)随温度、直流偏置和频率变化,而等效串联电感(ESL)却基本保持不变。对阻抗来说,也许最重要的部分是谐振点,因为这是衰减最大的频率。众所周知,计算谐振频率的公式是:
对于各类表面贴装的不同封装的功率电感值,可以利用方程2中所描述的测量技术来计算。例如,如果系统中产生了800MHz的噪声,随后可以在PCB上将其定位到一体电感器生产商一个确定的区域。选择一个标称容量为39pF的电容,并将其安装到尽可能靠近产生噪声的地方,这对于减小EMI来说,将是最好的选择。减小矩形芯片电感的一个有效方式就是改进芯片纵长方向端头的设计。所选电容器的阻抗曲线如图4所示。注意通过改变纵横比,寄生电感减小了大约50%,即从1200pH减小到600pH。这有效地偏移开了最大衰减点,故在利用这些绕线电感器件来进行EMI滤波时只需牢记这一点。
图4:两只0.1 μF电容器的阻抗曲线比较。
低电感电容的最大优点体现在数字电路退耦中。利用如下简单的电感方程:
利用低电感芯片来降低电感,可以减小集成电路中开关时所产生的总电压噪声。