红外遥控器综合测试装置的设计摘要:针对红外遥控器整机手工测试速度慢,容易误测的缺点,根据对红外遥控器的测试要求,设计了一种能够配合流水线作业的快速红外遥控器测试装置,给出该装置的结构设计、控制电路设计和测试流程图。样机试验表明,
LED多功能封装集成技术
目前市场上存在一些简单的LED集成封装产品,但是集成度较低,不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求:便携式产品需要集成度更高的光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域,集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比,芯片级模组体积较小,节省空间,也节省了封装成本,并且由于光源集成度高,便于二次光学设计。
三维立体封装是近几年发展起来的电子封装技术。从总体上看,加速三维集成技术应用于微电子系统的重要因素包括以下几个方面:
1.系统的外形体积:缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数插件电感器量;
2.性能:提高集成密度,缩短互连长度,从而提高传输速度并降低功耗;
3.大批量低成本生产:降低工艺成本,如采用集成封装和PCB混合使用方案;多芯片同时封装等;
4.新应用:如超小无线传感器等;
目前有多种不同的先进系统集成方法,主要包括:封装上的封装堆叠技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠,具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系统集电感生产商成(VSI)。三维集成封装的优势包括:采用不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现器件集成,即“混合集成”,通常采用较短的垂直互连取代很长的二维互连,从而降低了系统寄生效应和功耗。因此,三维系统集成技术在性能、功能和形状等方面都具有较大的优势。近几年来,各重点大学、研发机构都在研发不同种类的低成本的集成技术。