利用重叠扫描方法改进单片机乘法引 言1946年，第一台电子计算机的诞生开创了计算机发展的新纪元。随着计算机科学技术的迅速发展，计算机的应用领域越来越广泛，并逐渐形成科学发展中的一个新的分支。在计算机的主要工作中，处理大量的数据是其
该产品的特点是，与其他公司封装内含有功率电感器电感器生产厂家的产品相比，电力转换效率高出3~5百分点，运行时封装的表面温度只有10℃左右。据介绍，此次采用了导通电阻较低的MOSFET,且优化了开关电路，从而提高了电力转换效率，散热性方面，通过在封装底面设置大面积铜散热区域，将封装的热电阻（θJA）降低到了20℃/W.内置的电感器附带屏蔽罩，而且采用可降低EMI的封装技术，从而满足了CISPR22B类电磁波辐射标准的要求。其内置的电感器系从其他公司采购，采用了标准技术。电源模块的开关频率为1MHz.
输入电压为+5V,输出电压为+2.5V,输出电流为3A,环境温度约为+25℃。安装在1.6英寸见方的双层印刷布线底板上。铜层的厚度为0.03556
mm.封装表面的峰值温度，国家半导体的产品（LMZ10504）为+62℃，其他公司的竞争产品为+75℃。以前，封装内含有电感器的电源模块需要在封装底面分别配置端子和散热垫，而国家半导体此次将端子作为引线设置在封装的侧面，只在封装底面配置了散热垫。通过这种方法，排除了发生目视无法判别的焊锡桥接的可能性，实现了从封装底面有效散热。
此次发布了输入电压范围和最大输出电流分别模压电感器公司为+6~42V和3A的“LMZ14203”、+4.5~20V和3A的“LMZ12003”和+2.95~5.5V和4A的“LMZ10504”3款产品。