超小型ADC提升低功耗医疗应用目前医疗设备的发展正在彻底变革家庭医疗保健市场，人们无需离开家门就能诊断出各种健康状况。技术的发展使得便携式自助护理保健系统成为现实，这些系统可以帮助人们监视诸如血压、血糖和体温等重要指标。家庭医疗监
3W规则 2
2. 描述DDR与SDRAM区别有哪些？ 2
磁珠的原理 4
ALLEGRO中英文 7
LP Wizard为你提供完美的解决方案 8
PCB技术网站 11
FPGA网站 11
DSP著名公司网站 12
芯片园地 12
AVR单片机 12
著名电子刊物网站 13
allegro快速精确画出螺旋式走线的技巧 13
allegro 焊盘过孔为矩形 倒角怎么处理？ 14
PCB器件的布局理论规划 15
PCB_Layout规范 19
3W规则
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。
称为边沿效应。
20H
解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。
以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
. 对设计网口电路时布局和布线需要注意哪些地方？
答：1）. 变压器与RJ45应尽量靠近，长度控制在1000MIL以内，与桥片的距离也应尽可能的近，有时因空间关系可适当的远些；
2）. 变压器中心抽头每个PIN要有一个去耦电容（0.1UF），有时初级端连成RC形式来处理
3）. 网口信号由两对差分线组成，初级端的线不控制阻抗，线宽尽量的粗些（一般为12MIL）,次级差分线按一般的差分线要求处理
4）. 变压器中心抽头经电容接地的信号线宽要加粗，一般为20MIL
5）. 变压器中间对应的所有层都必须掏空，（添加ANTI ETCH,宽度在100MIL以上）
6）. 所有外来信号都不得在变压器下方布线；更不允许信号从初次级间跨过；
2. 描述DDR与SDRAM区别有哪些？
Parameter
SDRAM
DDR
DQM
Yes
No
DM(Data MASK)
No
Yes
DQS(Data Strobe)
No
Yes
CK#(System )
No
Yes
Vref
No
Yes
VDD and VDDQ
3.3V
2.5V
Signal Interface
LVTTL
SSTL_2
Date Rate
1xClock
2xClock
Architecture
Synchronous
Source-Synchronous
exposed thermal pad wss note d 接触热垫wss注意d
pin number 引脚数 padstack rotation 旋转度数 Number of connections 连接数量
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
磁珠是用来吸收超高频信号，像一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过 50MHZ。
磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号，而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。
要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。
通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。
磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。
作为电源滤波，可以使用电感。
磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了 磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。
铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰组件，廉价、易用，滤除高频噪声效果显着。
在电路中只要导线穿过它即可（我用的都是象普通电阻模样的，导线已穿过并胶合，也有表面贴装的形式，但很少见到卖的）。
当导线中电流穿过时，铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗，而对较高频率的电流会产生较大衰减作用。
高频电流在其中以热量形式散 发，其等效电路为一个电感和一个电阻串联，两个组件的值都与磁珠的长度成比例。
磁珠种类很多，制造商应提供技术指标说明，特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲 线。
有的磁珠上有多个孔洞，用导线穿过可增加组件阻抗（穿过磁珠次数的平方），不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多，而用多串联几个磁珠的办法会好些。
铁氧体是磁性材料，会因通过电流过大而产生磁饱和，导磁率急剧下降。
大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠，还要注意其散热措施。
铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声（可用于直流和交流输出），还可广泛应用于其它电路，其体积可以做得很小。
特别是在数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波，也是电路高频辐射的主要根源，所以可在这种场合发挥磁珠的作用。
铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。
以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例，其型号各字段含义依次为： HH 是其一个系列，主要用于电源滤波，用于信号线是HB系列； 1 表示一个组件封装了一个磁珠，若为4则是并排封装四个的； H 表示组成物质，H、C、M为中频应用（50－200MHz）， T低频应用（50MHz），S高频应用（200MHz）； 3216 封装尺寸，长3.2mm，宽1.6mm，即1206封装； 500 阻抗（一般为100MHz时），50 ohm。
其产品参数主要有三项：
阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;
直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;
额定电流Rated Current (mA): 2500.
磁珠的原理
磁珠的主要原料为铁氧体。
铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。
铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。
电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，许多厂商都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。
这种材料的特点是高频损耗非常大，具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
对于抑制电磁干扰用的铁氧体，最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。
磁 导率μ可以表示为复数，实数部分构成电感，虚数部分代表损耗，随着频率的增加而增加。
因此，它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频 率的函数。
当导线穿过这种铁氧体磁芯时，所构成的电感阻抗在形式上是随着频率的升高而增加，但是在不同频率时其机理是完全不同的。
在低频段，阻抗由电感的感抗构成，低频时R很小，磁芯的磁导率较高，因此电感量较大，L起主要 作用，电磁干扰被反射而受到抑制，并且这时磁芯的损耗较小，整个器件是一个低损耗、高Q特性的电感，这种电感容易造成谐振因此在低频段，有时可能出现使用 铁氧体磁珠后干扰增强的现象。
在高频段，阻抗由电阻成分构成，随着频率升高，磁芯的磁导率降低，导致电感的电感量减小，感抗成分减小 但是，这时磁芯的损耗增加，电阻成分增加，导致总的阻抗增加，当高频信号通过铁氧体时，电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散掉。
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。
如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件，就可以滤除高频干扰。
铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰，它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。
两个元件的数值大小与磁珠的长度成正比，而且磁珠的长度对抑制效果有明显影响，磁珠长度越长抑制效果越好。
磁珠和电感的区别
电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。
电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。
磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。
1.片式电感：在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。
这些元件包 括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。
表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空 间的要求。
除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不同外，通孔接插件和表面贴装器件的其他性能特点基本相同。
在需要使用片式电感的场合，要求电感实现 以下两个基本功能：电路谐振和扼流电抗。
谐振电路包括谐振发生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形发生电路等等。
谐振电路还包括高Q带通滤波器电 路。
要使电路产生谐振，必须有电容和电感同时存在于电路中。
在电感的两端存在寄生电容，这是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。
在 谐振电路中，电感必须具有高Q，窄的电感偏差，稳定的温度系数，才能达到谐振电路窄带，低的频率温度漂移的要求。
高Q电路具有尖锐的谐振峰值。
窄的电感偏 置保证谐振频率偏差尽量小。
稳定的温度系数保证谐振频率具有稳定的温度变化特性。
标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一 样。
电感结构包括介质材料（通常为氧化铝陶瓷材料）上绕制线圈，或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。
在功率应用场合，作为扼流圈使用时，电感的主要参 数是直流电阻（DCR）,额定电流，和低Q值。
当作为滤波器使用时，希望宽的带宽特性，因此，并不需要电感的高Q特性。
低的DCR可以保证最小的电压 降，DCR定义为元件在没有交流信号下的直流电阻。
2.片式磁珠：片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声,RF能 量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。
要消除这些不需 要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。
通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会 受到片式磁珠的影响。
片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，构成高体积电阻率的独石结构。
涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。
涡流损耗随信号频率的平方成正比。
使用片式磁珠的好处： 小型化和轻量化。
在射频噪声频率范围内具有高阻抗，消除传输线中的电磁干扰。
闭合磁路结构，更好地消除信号的串绕。
极好的磁屏蔽结构。
降低直流电阻，以免对有用信号产生过大的衰减。
显著的高频特性和阻抗特性（更好的消除RF能量）。
在高频放大电路中消除寄生振荡。
有效的工作 在几个MHz到几百MHz的频率范围内。
要正确的选择磁珠，必须注意以下几点： 不需要的信号的频率范围为多少。
噪声源是谁。
需要多大的噪声衰减。
环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度）。
电路和负载阻抗是多少。
是否有空间在PCB板上放置磁珠。
前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。
在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感 抗和总阻抗。
总阻抗通过ZR22πfL()2+:=fL来描述。
典型的阻抗曲线可参见磁珠的DATASHEET。
通过这一曲线，选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。
片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影响，另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，磁珠的阻抗都会受到不利的影响。
使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。
在谐振电路中需要 使用片式电感。
而需要消除不需要的EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。
片式磁珠和片式电感的应用场合： 片式电感：射频（RF）和无线通讯，信息技术设备，雷达检波器，汽车电子，蜂窝电话，寻呼机，音频设备，PDAs（个人数字助理），无线遥控系统以及低压 供电模块等。
片式磁珠：时钟发生电路，模拟电路和数字电路之间的滤波，I/O输入/输出内部连接器（比如串口，并口，键盘，鼠标，长途电信，本地局域 网），射频（RF）电路和易受干扰的逻辑设备之间，供电电路中滤除高频传导干扰，计算机，打印机，录像机（VCRS）,电视系统和手提电话中的EMI噪声 抑止。
3.大电流贴片积层磁珠:采封闭磁路结构，可高密度安装、并避免干扰，良好的焊锡性、及耐热 性，大电流达6A。
广泛使用在笔记型电脑、磁片驱动装置、喷墨印表机、硬碟磁碟机、影印机、显示监视器、游戏机、彩色电视、录放影机、光碟机、摄影机、数 位相机、汽车电子产品、防干扰对策上。
磁珠的选用
1. 磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。
因为磁珠的单位是按照它在某一频率 产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如600R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。
2. 普通滤波器是由无损耗的电抗元件构成的，它在线路中的作用是将阻带频率反射回信号源，所以这类滤波器又叫反射滤波器。
当反射滤波器与信号源阻抗不匹配时， 就会有一部分能量被反射回信号源，造成干扰电平的增强。
为解决这一弊病，可在滤波器的进线上使用铁氧体磁环或磁珠套，利用滋环或磁珠对高频信号的涡流损 耗，把高频成分转化为热损耗。
因此磁环和磁珠实际上对高频成分起吸收作用，所以有时也称之为吸收滤波器。
不同的铁氧体抑制元件，有不同的最佳抑制频率范围。
通常磁导率越高，抑制的频率就越低。
此外， 铁氧体的体积越大，抑制效果越好。
在体积一定时，长而细的形状比短而粗的抑制效果好，内径越小抑制效果也越好。
但在有直流或交流偏流的情况下，还存在铁氧 体饱和的问题，抑制元件横截面越大，越不易饱和，可承受的偏流越大。
EMI吸收磁环/磁珠抑制差模干扰时，通过它的电流值正比于其体积，两者失调造成饱和，降低了 元件性能；抑制共模干扰时，将电源的两根线（正负）同时穿过一个磁环，有效信号为差模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有任何影响，而对于共模信号则会表 现出较大的电感量。
磁环的使用中还有一个较好的方法是让穿过的磁环的导线反复绕几下，以增加电感量。
可以根据它对电磁干扰的抑制原理，合理使用它的抑制作用。
铁氧体抑制元件应当安装在靠近干扰源的地方。
对于输入／输出电路，应尽量靠近屏蔽壳的进、出口 处。
对铁氧体磁环和磁珠构成的吸收滤波器，除了应选用高磁导率的有耗材料外，还要注意它的应用场合。
它们在线路中对高频成分所呈现的电阻大约是十至几百 Ω，因此它在高阻抗电路中的作用并不明显，相反，在低阻抗电路（如功率分配、电源或射频电路）中使用将非常有效。
电阻标值为0欧姆的电阻为0欧电阻。
0欧电阻是蛮有用的。
大概有以下几个功能： ①做为跳线使用。
这样既美观，安装也方便。
②在数字和模拟等混合电路中，往往要求两个地分开，并且单点连接。
我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地，而不是直接连在一起。
这样做的好处就是，地线被分成了两个网络，在大面积铺铜等处理时，就会方便得多。
附带提示一下，这样的场合，有时也会用电感或者磁珠等来连接。
③做保险丝用。
由于PCB上走线的熔断电流较大，如果发生短路过流等故障时，很难熔断，可能会带来更大的事故。
由于0欧电阻电流承受能力比较弱（其实0欧电阻也是有一定的电阻的，只是很小而已），过流时就先将0欧电阻熔断了，从而将电路断开，防止 了更大事故的发生。
有时也会用一些阻值为零点几或者几欧的小电阻来做保险丝。
不过不太推荐这样来用，但有些厂商为了节约成本，就用此将就了。
④为调试预留的位置。
可以根据需要，决定是否安装，或者其它的值。
有时也会用*来标注，表示由调试时决定。
⑤作为配置电路使用。
这个作用跟跳线或者拨码开关类似，但是通过焊接固定上去的，这样就避免了普通用户随意修改配置。
通过安装不同位置的电阻，就可以更改电路的功能或者设置地址。
量钢就是一个物理量在计算公式中所应该有的统一和正确的单位。
例如，物理量长度的量钢是毫米、厘米、米、公里等；物理量重量的量钢是毫克、克、公斤、吨等。
ALLEGRO中英文
5.1.1 Regular Pad
l Geometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）
l Width中输入宽度
l Heigth中输入高度
如果是不规则形状，需要导入shape。
如果焊盘为SMD形式，选择Single layer mode。
5.1.2 Thermal Relief
l Geometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Flash
l Width中输入宽度
l Heigth中输入高度
如果底片是负片形式，需要导入Flash的形状。
5.1.3 Anti Pad
l Geometry中选择Circle（圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）
l Width中输入宽度
l Heigth中输入高度
如果是不规则形状，需要导入shape。
5.2 设置其他层
点左侧Bgn，按右键Copy to all复制。
5.3 设置SoldMASK_Top层
l Geometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）
l Width中输入宽度，注意SoldMASK=PAD+4mil（通常情况下，请详见《Cadence电路设计规范》）。
l Heigth中输入高度，注意SoldMASK=PAD+4mil（通常情况下，请详见《Cadence电路设计规范》）。
如果是不规则形状，需要导入shape。
5.4 设置SoldMASK_Bottom层
复制SoldMASK_Top的参数到SoldMASK_Bottom。
如果焊点为Through-Hole型，须设置Bgn和End及SoldMASK。
如果为SMD形，选择Single Layer Mode只需设置Bgn和SoldMASK层。
以上各参数如何设置，请参见《Cadence电路设计规范》。
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1）电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢？
答：电阻电容的封装与元件的规格有关，简而言之，对于电阻，封装与阻值（容值）和功率有关，功率越大，封装尺寸越大；对于电容，封装与容值和耐压有关，容值和耐压越高，封装尺寸越大。
经验之谈，0603 封装的电容，容值最大为 225（2.2μF），10μF 的电容，应该没有 0805 的封装，而 3216，3528 的封装与耐压和材料有关，建议你根据具体元件参考相应的 Datasheet。
（2）有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻，如 22欧，请问这是为什么？这个电阻有什么作用？电阻阻值如何选择？
答：在芯片的引脚连线之间串入电阻，多见于信号传输上，电阻的作用是防止串扰，提高传输成功率，有时也用来作为防止浪涌电流。
电阻值一般较小，低于 100 欧姆。
（3）藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片 0.1μF？有时候看到 0.1μF 和 10μF 联合起来使用，为什么？
答：藕合电容应尽可能靠近电源引脚。
耦合电容在电源和地之间的有两个作用：一方面是蓄能电容，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波，故又称为去藕。
另一方面旁路掉该器件的高频噪声，故又称为旁路。
数字电路中典型的去耦电容值是 0.1μF。
这个电容的分布电感的典型值是 5μH。
0.1μF 的去耦电容有 5μH 的分布电感，它的并行共振频率大约在 7MHz 左右，也就是说，对于 10MHz 以下的噪声有较好的去耦效果，对 40MHz 以上的噪声几乎不起作用。
0.1μF、10μF 的电容并联使用，共振频率在 20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些，较好的兼顾了去藕和旁路。
经验上，每 10 片左右 IC 要加一片 1 个耦合电容，可选 1μF 左右。
最好不用铝电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。
要使用钽电容或聚碳酸酯电容。
去耦电容的选用，可按 C="1"/F， 10MHz 取 0.1μF，100MHz 取 0.01μF。
（4）所谓 5V TTL 器件、5V CMOS 器件是指什么含义？是不是说该器件电源接上 5V，其引脚输出或输入电平就是 5V TTL 或者 5v CMOS？
答：5V TTL 器件和 5V CMOS 器件统称为 5V 器件，可以讲该器件电源接上 5V，其引脚输出或输入电平就是 5V TTL 或者 5V CMOS。
但 TTL 和 CMOS 器件由于材料的不同，导致其驱动能力、功耗、上升时间、开关速度等参数迥异，分别适用不同的场合。
（5）我是刚学习单片机系统设计的，感觉有很多地方都是按经验值来选择电阻电容的。
比如，去藕电容一般是 0.1μF，上下拉电阻一般是 4.7K--10K，晶振起振电路电容好像一般为 22pF；还有，电阻的封装选择说是要按功率来说，可是怎么计算具体需要多大功率的电阻呢?我看很多设计中好像就是经验，大多使用 0805 或者 0603，电容好像也差不多，耐压电压稍微选大点应该就没问题？
答：关于电容的选择，与频率关系较为密切。
以晶振的匹配电容为例，主要用来匹配晶体和振荡电路使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用，若频率为 11.0592MHz，则该电容取30pF；当频率为 22.0184MHz，则取 22pF。
另外，上拉电阻一般取值是4.7--10K，而下拉电阻一般取值是 10K--100K。
至于电阻的额定功率的选择，一般取 0.25W 或 0.125W，此时封装多为 0805 或者 0603；但若用于电流检测或限流作用时，需取 0.5W--3W，封装尺寸肯定大了，3216，3528 都有可能。
（6）USB 插座电路，有一个电容：0.01μF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗？为什么在这里需要使用这么高的耐压电容？
答：2、0.01μF/2KV，多数为陶瓷电容或聚丙烯电容，应是安规电容，用于电源滤波器，起EMC及滤波作用。
所谓的安规电容，是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。
L!
（7）何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数？
答：扇入系数，是指门电路允许的输入端数目。
一般门电路的扇入系数 Nr 为 1--5，最多不超过 8。
若芯片输入端数多于实际要求的数目，可将芯片多余输入端接高电平(+5V)或接低电平(GND)。
扇出系数，是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数，或称负载能力。
一般门电路的扇出系数 Nc 为 8，驱动器的扇出系数 Nc 可达 25。
Nc 表征了门电路的负载能力。
著名电子网站
21ic中国电子网（https://www.专注于大电流电感设计、制造：电话 ：181-2638-2251)
中国EDA论坛（https://www.ednchina.com/）
PCB技术网站
EDA365（https://www.eda365.com)
FPGA网站
Altera公司网站（https://www.altera.com)
FPGA爱好者（https://www.fpga4fun.com）
ASIC世界（https://www.asic-world.com)
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FPGA设计网论坛（https://www.fpga-design.net/）
61eda（https://www.61eda.com）
艾米工作室（https://www.amy-studio.com/)
著名公司网站
Microchip公司中文网站（https://microchip.com.cn)
Atmel公司英文网站（https://www.atmel.com)
Analog公司网站（https://www.analog.com)
美信公司中文网站（https://china.maxim-ic.com/)
泰克公司网站（https://www.tektronix.com)
DSP著名公司网站
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合众达电子（https://www.seeddsp.com)
闻亭科技（https://www.dspchina.com)
61IC中国电子网(https://www.61ic.com）
芯片园地
21IC搜寻网（https://www.21icsearch.com）
IC资料网（https://www.icpdf.com）
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allegro快速精确画出螺旋式走线的技巧
现总结出新的方法如下:
1. 确定圈距.确定线宽.
2. 将栅格点距设为圈的圈距值。
, Z! h' B' H8 N1 p- u" A
3. 用arc画走线(Cline)，角度设为OFF。
! t* t" l4 d- ]
4. 开始手工画第一个1/2半圈,再画成个半圈(第一次一次性画完一个半圈是不行的,要做两次画)7 B3 _0 X& z; [- N+ @) L
5. 完成第4步,以后就一次画半圈了,按格点画就好了,很快很精确.注意每圈的起点或终点都在同一水平或垂直上即可.1 ?" p$ r4 l% n, n1 `7 ) x
6. 最后根据需要再在最里面加半圈. 完成的图如下图.)
protel封装库转化为allegro封装库
最近一直用Cadence画电路图，而原来很多元件的封装库都已经在protel中建好了，为了减少工作量，想把protel里面的封装库直接转化为allegro的封装库，在网上找了一些资料看，总算转成功了，下面总结如下： 1、在protel中将需要转化的元件放置到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用protel PCB 2.8 ASCII的格式导出（注意导出路径最好不要有中文） 2、使用Orcad Layout导入（import）这个Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max），同样保存路径中也最好不要有中文。
3、使用Layout2allegro将生成的.max文件转化为Allegro的.brd文件，Layout2allegro是一个小软件，可以在网上下到，也可以在下面留言，我会发给大家。
4、在Allegro里新生成的.brd文件打开，这时，默认情况下所有层都是一种颜色，你可以修改颜色区分每一层，选择顶层菜单的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此时会在Options标签页里面看见当前pad的名称和数量（从24.pad开始逐一增加，为什么不从1.pad开始呢？）。
逐一选择一种，点选”Edit”，激活Padstack Designer对选中的.pad进行编辑。
5、根据焊盘是表帖的还是过孔的，在编辑对话框中修改，type：选择表帖（single）还是过孔（through），unit：mm或mil，layers：顶层，阻焊层，钢网层等），修改完毕后保存在allegro可识别的pad文件夹下。
6、选择顶层菜单的Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，最后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。
7、接下来，我们使用Allegro的Export->libraries功能将封装库.dra、.psm等，焊盘库.pad输出出来，如果封装中没有ref des，可能无法生成psm文件，你需要选择add text，再选择ref des层，加入ref（比如U*），这样并能生成psm文件，最后如果还有一些转化过来不必要的层，也可以删除掉，所有的结束后保存，将psm文件放置于allegro可识别的psm文件目录下。
8、最后并可以直接调用该封装了，虽然步骤稍微有点复杂，但是比起重新画封装还是方便了不少。
allegro 焊盘过孔为矩形 倒角怎么处理？
根据你的截图，这就是做的椭圆形的过孔嘛，直接在Pad Designer里面设置成椭圆形孔就可以了啊，只是后面添加flash的时候需要做个椭圆的flash添加就可以了。
然后制作封装的时候添加椭圆pad到封装里面就可以了啊~~ 这种异形的槽孔在出Gerber时NC Drill只能跑出尺寸信息，没有钻孔符号，可以手动更改update钻孔符号的哦~~ Gerber会出出来的，我的板子里也经常有这种类型的孔，我都是这么出的~~
PCB器件的布局理论规划
一、 安全规格(系列标准)
注：1、IEC/EN60065 适用于:家用电子类产品,例如:电视机,录音机,收音机,VCD,DVD,电子琴,复读机......
2、IEC/EN61558 适用于：安全变压器及安全隔离变压器，例如：空调内置变压器，按摩椅上的变压器，鱼罐内的变压器等,其实,所有产品均可用此标准，但是，由于此标准要求很严，一般情况下,我们的
产品不申请此产品。
除非其他标准类没含盖的产品或客人特殊要求。
3、IEC/EN60335适应于：家用电器类产品，例如：电池充电器，灯具，微波炉等。
两相邻导体或一个导体与相邻带电机壳表面的沿空气测量的最短距离叫做电气间隙：
两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离叫做爬电距离：
二、电磁干扰
1、 尽量铺满初级与次级之地线，以减少回路形成的面积。
2、 流经高频交流电之插件零件放置方式，以回路小者为决定站立或躺卧。
3、 先区分线路中的交、直流电及信号部分之电流大小，以利Layout时决定路径的长短或粗细。
4、 大电流部分的路径需短且宽；小信号部分的路径则可细；检测点应靠近零件两端，以减小寄生阻抗所产生的影响。
5、 变压器最好远离输入及输出端，以减少辐射干扰。
6、 若零件有运用到散热片，则散热片应接地，以屏蔽杂讯，减少辐射干扰。
7、 输出电流最好先流经滤波电容再行输出。
8、 产品骚扰的抑制方案
接地1.1 设备的信号接地
目的：为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。
方式：设备的信号接地系统可以是一块金属板。
1.2 基本的信号接地方式
有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。
1.2.1 浮地 目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。
缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
折衷方案：接入泄放电阻。
1.2.2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。
缺点：不适宜用于高频场合。
1.2.3 多点接地 方式：凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。
缺点：维护较麻烦。
1.2.4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
1.3 信号接地线的处理（搭接）
搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。
分直接搭接、间接搭接方式。
无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。
1.4 设备的接地（接大地）
设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：
1） 实现设备的安全接地
2） 泄放机壳上所积累的电荷，避免设备内部放电。
3） 接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。
2.1.2 电场屏蔽设计重点：
1） 屏蔽板程控受保护物；屏蔽板接地必须良好。
2） 注意屏蔽板的形状。
4） 屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。
三、走线要求
1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）
为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。
3、要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
四、热源分布
1、在布局前先了解零件的功耗，再依照其瓦特数大小将零件平均分布在PCB上。
2、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
3、零件应加散热片时，应尽量将零件放置于散热片的正中央，散热器的放置应考虑利于对流
4、易发热的零件可以用铺铜的方式来散热，以减少外加散热片的成本。
5、温度敏感器械件应考虑远离热源
6、密封式PCB可以挖洞让空气上下对流。
7、会产生高温的零件可考虑架高安装，以减少热量滞流在PCB板与零件间。
五、自动插件、人工插件、表面贴着技术，在线测试及孔径
自动插件
1、零件方向以水平或垂直为主；
2、两零件本体距离需1.0mm以上；
3、两个焊点间距离需0.5mm以上；
4、电阻型式包装的零件以卧式方法放置为佳；
人工插件
1、零件不可太密，以减小人工插件之困难；
2、同区域同性质零件，其极性方向要求一致。
表面贴着技术
1、SMD零件间距离最少1.0mm；
2、SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；
3、SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。
在线测试
一条NET中若无插件零件，则需加上测试点。
孔径
1、孔径大小为零件实体之脚直径再加0.2mm，若为双面板PCB则必须再增加贯孔的镀锡厚度；
2、焊盘大小通常为孔径大小的1.0~1.3倍；
3、孔边与孔边的距离依PCB板厚而定，板厚1.6mm，则距离最少1.6mm；板厚1.0mm，则距离最少1.0mm；
4、接地点及后焊零件之焊点，为防止过锡炉时沾锡过多而造成工作人员的不便，可将焊点做成梅花状。
5、0805以下之SMD内最好不要有铜箔走线，若非要走线则需符合焊盘与铜皮间距离最小0.3mm之规则。
6、Chip 型之R、C、D及TR摆设方向与过锡炉方向需成垂直，IC则为平行；
7、Dip型之TR 摆设方向与过锡沪方向需成垂直，IC则为平行。
8、尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。
需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
六、区域同极性化及防呆设计
1、同性质的零件于同一区域内其方向尽量一致；（比如：电解电容）
2、零件极性的文字标示方法，以插件后仍能清楚判别其极性为佳；
3、在变压器脚上去除一只未使用的空脚位，使其无法反插，达至防呆的效果；
4、Connecter零件的文字外型标示清楚。
七、零件的机械应力
1、零件的大小及重量需与焊点大小成正比，零件越大其焊盘则越大。
有的元件可增加脚位使其固定（比如像变压器及散热片等）。
2、零件较重的元件应尽可能靠近PCB固定点；
3、散热片必须用锁螺丝或焊锡方式固定；
4、零件外型丝印与其实际封装大小必须一致，以确保零件与零件之间的放置无干涉；
5、拼板方式需考虑零件分布及重量，以免造成过锡炉时因重量过重而导致PC板下陷；
6、设计工程师提供零件高度尺寸，及CASE机构图或可用空间图；
7、需预留超声波封壳后的零件高度误差值。
8、无铅制程锡炉温度较高，考量PCB变形，辅助边预留5mm.
9、考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求
10、考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求
11、若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉
12、SMD电容易碎,尽量远离板边,以免折断；SMD电容焊点与大焊点尽量远离,考虑锡炉表面张力，SMD电容易裂；SMD二极管尽量使用插件封装，以免锡炉过后断裂；
八、铺铜重点
1、铜箔距离PCB板边要足够0.5mm以上（1.0mm为佳）；
2、铜箔间的距离需0.5mm以上；
3、铜箔最细处宽度不可小于0.4mm；
4、铺铜时以包满并超过整个焊点为佳，并预留防焊处；
5、流经大电流的铜箔路径要短且粗（1A/mm），若无法宽粗则需露铜，让过细之铜箔能沾锡，目的是增加电流量。
6、铺铜在转角时需以45度或圆弧角方式进行，避免使用直角或锐角，以防止噪声；
7、防焊点要比实际焊盘大约0.1mm；
8、输出电容要增加容抗，可将电容两脚之间的铜铺近；
9、如要增加感抗，则把线路拉长；
10、突波可以铺铜方式产生，Lay成钜齿状即可。
11、无铅制程的PCB LAYOUT应考量，适当加大PAD点的间距。
12、若焊盘间太近容易造成过锡炉时短路，可在焊盘间加上防焊线；
13、设计时要考虑元件排布（特别是SMD元件）来确定PCB的锡炉流向，针对后过锡炉的SOP IC脚位需作拖锡处理，克服阴影效应，使其上锡良好；
14、元件排布针对立式元件需考虑与板边空间保持≥1.0mm的间距(以防超出板边)
15、对大元件脚位：如变压器、插座等焊点设计成拖锡状，形成汨滴焊点，考虑其上锡强度。
16、布线除考虑电流流向外，还需按设计要求考虑产品的最大功率与最大电流来决定走线的宽度，以免不必要的裸铜，造成成本浪费。
17、PCB设计完成后，除检查电气连接外，需重点注意元件实际封装、脚位及孔径大小；
18、设计第二次改板过程，需对整体布局按实际装配自行评估做到优化调整
PCB_Layout规范
一、 安全规格(系列标准)
注：1、IEC/EN60065 适用于:家用电子类产品,例如:电视机,录音机,收音机,VCD,DVD,电子琴,复读机......
2、IEC/EN61558 适用于：安全变压器及安全隔离变压器，例如：空调内置变压器，按摩椅上的变压器，鱼罐内的变压器等,其实,所有产品均可用此标准，但是，由于此标准要求很严，一般情况下,我们的
产品不申请此产品。
除非其他标准类没含盖的产品或客人特殊要求。
3、IEC/EN60335适应于：家用电器类产品，例如：电池充电器，灯具，微波炉等。
两相邻导体或一个导体与相邻带电机壳表面的沿空气测量的最短距离叫做电气间隙：
两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离叫做爬电距离：
二、电磁干扰
1、 尽量铺满初级与次级之地线，以减少回路形成的面积。
2、 流经高频交流电之插件零件放置方式，以回路小者为决定站立或躺卧。
3、 先区分线路中的交、直流电及信号部分之电流大小，以利Layout时决定路径的长短或粗细。
4、 大电流部分的路径需短且宽；小信号部分的路径则可细；检测点应靠近零件两端，以减小寄生阻抗所产生的影响。
5、 变压器最好远离输入及输出端，以减少辐射干扰。
6、 若零件有运用到散热片，则散热片应接地，以屏蔽杂讯，减少辐射干扰。
7、 输出电流最好先流经滤波电容再行输出。
8、 产品骚扰的抑制方案
接地1.1 设备的信号接地
目的：为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。
方式：设备的信号接地系统可以是一块金属板。
1.2 基本的信号接地方式
有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。
1.2.1 浮地 目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。
缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
折衷方案：接入泄放电阻。
1.2.2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。
缺点：不适宜用于高频场合。
1.2.3 多点接地 方式：凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。
缺点：维护较麻烦。
1.2.4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
1.3 信号接地线的处理（搭接）
搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。
分直接搭接、间接搭接方式。
无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。
1.4 设备的接地（接大地）
设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：
1） 实现设备的安全接地
2） 泄放机壳上所积累的电荷，避免设备内部放电。
3） 接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。
2.1.2 电场屏蔽设计重点：
1） 屏蔽板程控受保护物；屏蔽板接地必须良好。
2） 注意屏蔽板的形状。
4） 屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。
三、走线要求
1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）
为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。
3、要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
四、热源分布
1、在布局前先了解零件的功耗，再依照其瓦特数大小将零件平均分布在PCB上。
2、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
3、零件应加散热片时，应尽量将零件放置于散热片的正中央，散热器的放置应考虑利于对流
4、易发热的零件可以用铺铜的方式来散热，以减少外加散热片的成本。
5、温度敏感器械件应考虑远离热源
6、密封式PCB可以挖洞让空气上下对流。
7、会产生高温的零件可考虑架高安装，以减少热量滞流在PCB板与零件间。
五、自动插件、人工插件、表面贴着技术，在线测试及孔径
自动插件
1、零件方向以水平或垂直为主；
2、两零件本体距离需1.0mm以上；
3、两个焊点间距离需0.5mm以上；
4、电阻型式包装的零件以卧式方法放置为佳；
人工插件
1、零件不可太密，以减小人工插件之困难；
2、同区域同性质零件，其极性方向要求一致。
表面贴着技术
1、SMD零件间距离最少1.0mm；
2、SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；
3、SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。
在线测试
一条NET中若无插件零件，则需加上测试点。
孔径
1、孔径大小为零件实体之脚直径再加0.2mm，若为双面板PCB则必须再增加贯孔的镀锡厚度；
2、焊盘大小通常为孔径大小的1.0~1.3倍；
3、孔边与孔边的距离依PCB板厚而定，板厚1.6mm，则距离最少1.6mm；板厚1.0mm，则距离最少1.0mm；
4、接地点及后焊零件之焊点，为防止过锡炉时沾锡过多而造成工作人员的不便，可将焊点做成梅花状。
5、0805以下之SMD内最好不要有铜箔走线，若非要走线则需符合焊盘与铜皮间距离最小0.3mm之规则。
6、Chip 型之R、C、D及TR摆设方向与过锡炉方向需成垂直，IC则为平行；
7、Dip型之TR 摆设方向与过锡沪方向需成垂直，IC则为平行。
8、尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。
需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
六、区域同极性化及防呆设计
1、同性质的零件于同一区域内其方向尽量一致；（比如：电解电容）
2、零件极性的文字标示方法，以插件后仍能清楚判别其极性为佳；
3、在变压器脚上去除一只未使用的空脚位，使其无法反插，达至防呆的效果；
4、Connecter零件的文字外型标示清楚。
七、零件的机械应力
1、零件的大小及重量需与焊点大小成正比，零件越大其焊盘则越大。
有的元件可增加脚位使其固定（比如像变压器及散热片等）。
2、零件较重的元件应尽可能靠近PCB固定点；
3、散热片必须用锁螺丝或焊锡方式固定；
4、零件外型丝印与其实际封装大小必须一致，以确保零件与零件之间的放置无干涉；
5、拼板方式需考虑零件分布及重量，以免造成过锡炉时因重量过重而导致PC板下陷；
6、设计工程师提供零件高度尺寸，及CASE机构图或可用空间图；
7、需预留超声波封壳后的零件高度误差值。
8、无铅制程锡炉温度较高，考量PCB变形，辅助边预留5mm.
9、考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求
10、考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求
11、若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉
12、SMD电容易碎,尽量远离板边,以免折断；SMD电容焊点与大焊点尽量远离,考虑锡炉表面张力，SMD电容易裂；SMD二极管尽量使用插件封装，以免锡炉过后断裂；
八、铺铜重点
1、铜箔距离PCB板边要足够0.5mm以上（1.0mm为佳）；
2、铜箔间的距离需0.5mm以上；
3、铜箔最细处宽度不可小于0.4mm；
4、铺铜时以包满并超过整个焊点为佳，并预留防焊处；
5、流经大电流的铜箔路径要短且粗（1A/mm），若无法宽粗则需露铜，让过细之铜箔能沾锡，目的是增加电流量。
6、铺铜在转角时需以45度或圆弧角方式进行，避免使用直角或锐角，以防止噪声；
7、防焊点要比实际焊盘大约0.1mm；
8、输出电容要增加容抗，可将电容两脚之间的铜铺近；
9、如要增加感抗，则把线路拉长；
10、突波可以铺铜方式产生，Lay成钜齿状即可。
11、无铅制程的PCB LAYOUT应考量，适当加大PAD点的间距。
12、若焊盘间太近容易造成过锡炉时短路，可在焊盘间加上防焊线；
13、设计时要考虑元件排布（特别是SMD元件）来确定PCB的锡炉流向，针对后过锡炉的SOP IC脚位需作拖锡处理，克服阴影效应，使其上锡良好；
14、元件排布针对立式元件需考虑与板边空间保持≥1.0mm的间距(以防超出板边)
15、对大元件脚位：如变压器、插座等焊点设计成拖锡状，形成汨滴焊点，考虑其上锡强度。
16、布线除考虑电流流向外，还需按设计要求考虑产品的最大功率与最大电流来决定走线的宽度，以免不必要的裸铜，造成成本浪费。
17、PCB设计完成后，除检查电气连接外，需重点注意元件实际封装、脚位及孔径大小；
18、设计第二次改板过程，需对整体布局按实际装配自行评估做到优化调整.
4.1 PCB层叠结构
层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：
·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
·所有信号层尽可能与地平面相邻；
·尽量避免两信号层直接相邻；
·主电源尽可能与其对应地相邻；
·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
·无相邻平行布线层；
·所有信号层尽可能与地平面相邻；
·关键信号与地层相邻，不跨分割区。
基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：
·S ←信号
·G ←地平面
·P ←电源层
·S ←信号
对于一个六层板，最优的层叠结构是：
·S1 ←信号
·G1 ←地平面
·S2 ←信号
·G2 ←地平面
·P ←电源层
·S4 ←信号
对于一个八层板，有两种方案：
方案 1： 方案2：
·S1 ←信号 S1 ←信号
·G1 ←地平面 G1 ←地平面
·S2 ←信号 S2 ←信号
·G2 ←地平面 P1 ←电源层
·P ←电源层 G2 ←地平面
·S3 ←信号 S3 ←信号
·G3 ←地平面 P2 ←电源层
·S4 ←信号 S4 ←信号
方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
点击工具栏的
图标按钮，或者选择Setup->Cross-section 菜单，如图4.1所示。
图4.1 层叠结构设置
弹出Layout Cross Section对话框，如图4.2所示。
图4.2 Layout Cross Section对话框
由于电路板是用手工建立的，所以在Corss Section中只有Top层和BOTTOM层，需要手工来增加6个层，并调整层叠结构。
在Subclass Name一栏前面的序号上点击鼠标右键，弹出一个菜单，如图4.3所示。
图4.3 增加层
可以选择Add Layer Above在该层上方增加一层，可以选择Add Layer Below在该层下方增加一层，还可以选择Remove Layer 删除该层。
在走线层之间还需要有一层隔离层。
最后设置好的八层板的层叠结构如图4.4所示，采用的是方案2的层叠结构。
图4.4 设置好的八层板层叠结构
Subclass Name一列是该层的名称，可以按照自己的需要来填写。
Type 列选择该层的类型，有三种：
·CONDUCTOR：走线层；
·PLANE：平面层，如GND平面；
·DIELECTRIC：介电层，即隔离层。
Material列设置的是该层的材料，一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。
Thickness设置的是该层的厚度，如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。
Conductivtl设置的是铜皮的电阻率。
Dielectric Constant列设置介电层的介电常，与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要参数。
Loss Tangent列设置介电层的正切损耗。
Negtive Artwork设置的是该层是否以负片形式输出底片， 
表示输出负片， 
表示输出正片。
在这个板中，POWER1与GND2采用负片形式。
设置好后点击OK 关闭对话框。