请求推荐一款FPGA用的电源芯片FGPA上需要3.3V和1.5V的稳压电源，最大负载电流500mA，请推荐一款或两款芯片，谢谢！（输入部分5V/2A，）自己到WWW.TI.COM去看看？FPGA型号是哪个？一般都有手册都有推荐的电源管理型号的S111
日月光半导体与日商TDK宣布将签署合资协议，拟共同设立日月阳电子(ASE Embedded Electronics)，日月光持有合资公司51%的股权，TDK持有49%的股权。
此合资公司将采用TDK授权的SESUB技术(Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB)生产积体电路内埋式基板，生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。
TDK具有电感设备及硬碟磁头制造能力的优势，成功开发SESUB技术专利，强化超微化处理与材料且大幅降低晶片厚度至50微米，内埋到四层塑胶基板中。
TDK的SESUB技术拥有各种优势， 除减少基板的贴合面积并薄化至300微米厚度外，同时具备极佳的散热特性，提供更弹性化设计与更高的晶片连结性，进一步强化电磁干扰(EMI)性能。
日月光是系统级封装(SiP)先驱，与主要供应商及夥伴保持密切合作并持续扩增产品种类及服务。
日月光的系统级封装采用SESUB技术，将提供不同应用的完整内埋式解决方案，例如多通道电源管理IC(PMIC)、感测器(Sensors)与射频调谐器(RF Tuners)等。
此合资公司商业经营模式将整合TDK的SESUB技术及日月光在半导体微型化制程的先进封装、测试与模组化解决方案。
根据电源端口传导骚扰的功率电感公司测试原理；通过LISN中电流的大小直接影响测试结果的大小；要使被测设备得到较小的测试值；就必须控制流过LISN中的电流。开关电源主要的电磁骚扰源仕开关器件、二极管...
连接/参考器件
ADuM3190
2.5 kV rms隔离误差放大器
ADP1621
恒频电流模式升压DC-DC控制器
评估和设计支持
电路评估板
CN-0342电路评估板（EVAL-CN...
输入电压范围很宽，好像不太好找。
我看到大部分都是到40V的。
请帮忙推荐性价比高，布板面积小点的芯片。
LDO或者DCDC都行。
芯龙半导体有到60V和80V芯片，价格也蛮便宜的，去找找...