功率电感: TSV技术可有效提升IC功 即便透过IC制程的封装改善,仅能再把晶片本身体积进行有限的微幅缩减,虽对于异质核心的整合晶片本身微缩效益有限,若将此技术整合于记忆体之类的同质晶片封装,由于利用IC制程的整合设计可让同时可装载的晶片
如图是LTC4006充电管理芯片给4节锂电池串联16.8V充电的原理图,输入20V。
请问下图中的Q1是什么作用?充电的路径是不是红色的线?电池放电的路径是不是黄色的线?
充电的时候Vout是输入端的电压20V吗?谢谢。
附件是LTC4006的规格书。
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本帖最后由kobeliulei于2015-12-416:00编辑
Siderlee发表于2015-12-213:05
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电池放电的时候,是不是黄色线的路径?Q6和D1做为续流使用是不是重复了呢?
nieweicashh发表于2015-12-214:47
这叫H-LSIDE电路,充电芯片控制MOS管开关来确认充电电流中间有一个R2采样,来确定电流大小。
...
电感L122UH放电时续流路径,是要经过电池本身的内阻然后再经过D1和Q6回到电感负极吗?
kobeliulei发表于2015-12-415:55
电池放电的时候,是不是黄色线的路径?Q6和D1做为续流使用是不是重复了呢?...
看这个逻辑
应该是
手册中有关于D1作用的描述,很明白
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