功率电感： TSV技术可有效提升IC功 即便透过IC制程的封装改善，仅能再把晶片本身体积进行有限的微幅缩减，虽对于异质核心的整合晶片本身微缩效益有限，若将此技术整合于记忆体之类的同质晶片封装，由于利用IC制程的整合设计可让同时可装载的晶片
潮湿与干燥、环境温度的高低、高频或低频环境、要让电感表现的是感性，还是阻抗特性等，都要注意。
1、芯片发热
本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电...
我是做开关电源的，原来做过适配器，充电器，铁壳开关电源。后来做LED电源，最初是做些1W，3W的大功率LED驱动器，但后来做的少了。原因很简单，没有市场。我发现大功率LED恒流电源，只要其功率超...
TDK集团最近发布了新型BCEM系列爱普科斯（EPCOS）大电流扼流圈，专为汽车48 V电源系统中的降压，升压转换器而设计。由于采用ERU27铁氧体磁芯和扁平绕线，这些创新的SMD电感器尺寸非...
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