LED芯片常用衬底材料选用比较对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：1.蓝宝石（Al2O3）2.硅(Si)3.碳
TDK集团宣布其子公司--爱普科斯(EPCOS)大中华区凭借卓越的产品质量、交付可靠性和优质服务，近日在深圳被授予“中兴通讯最佳质量表现奖”。
中兴通讯公司是电信设备的全球领先制造商之一，提供用于语音、数据、多媒体应用以及无线宽带服务的多种产品，其总部位于深圳，已购买了一系列爱普科斯(EPCOS)和TDK集团的产品，包括声表面滤波器(SAW)、RF前端模块、PTC和NTC热敏电阻、压敏电阻、气体放电管、电感器以及陶瓷、薄膜和铝电解电容器。
作为中兴通讯的战略合作伙伴，爱普科斯(EPCOS)大中华区已于2011年获得该公司的“最佳质量表现奖”；爱普科斯(EPCOS)子公司还曾分别于2010年和2012年斩获“最佳全球合作伙伴奖”和“最佳交付奖”。
1 引 言 生物芯片的控制、检测与分析是生物芯片技术中的重要组成部分，最早的应用起源于毛细管电泳芯片的检测，其目的是实现基因片段的分离。从电泳芯片的研究现状可以看出，目前研究主要是将毛细管电泳技术移...
1去耦的原理 功率电感去耦电容就像是靠近需求点的能量存储器一样。通过在器件附近的电源和地之间添加去耦电容，可在快速突发周期内来提供独立于电源的能量，功率电感器制作通过足够的储量保证所需要的电压对于一...
2.2光耦隔离驱动电路 光耦隔离驱动电路如图3所示。由于IGBT是高速器件，所选用的光耦必须是小延时的高速型光耦，由PWM控制器输出的方波信号加在三极管V1的基极，V1驱动光耦将脉冲传递至整形放大电...